AMD 已确认其最新的 7003 系列 EPYC（霄龙）服务器处理器（代号为 Milan-X）已进入全面上市阶段。

  新芯片于 2021 年 12 月与公司的 MI200 系列 GPU 一起发布，新芯片改进了现有的第三代 EPYC SKU，引入了与台积电合作开发的专有芯片堆叠技术 3D V-Cache。

  由于增加了这一功能，Milan-X 处理器提供的三级缓存是以前的 EYPC 芯片 (768MB) 的三倍，据说在目标工作负载中的性能提高了 66%。

AMD EPYC Milan-X 现已上市
  AMD EPYC Milan-X 系列被称为第一款使用 3D 芯片堆叠的数据中心处理器系列。从本质上讲，这意味着逻辑单元和高速缓存等 CPU 组件相互堆叠，最大限度地利用垂直空间，而不是扩大 SoC 的总表面积。

  这种方法的好处是可以将更多的缓存内存挤入同一个 SP3 插槽中，从而显着提高依赖于大量数据的技术计算工作负载的性能，例如计算流体动力学和结构分析。

  AMD 将这类工作负载描述为“必须对物理世界的复杂性进行建模的公司”为创新新产品的设计提供信息的基本工具。

  “基于我们在数据中心的发展势头以及我们在业界首创的历史，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC（霄龙）处理器展示了我们领先的设计和封装技术，使我们能够提供业界第一台为工作负载量身定制的服务器AMD 服务器业务高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 补充道。

  “我们最新的处理器为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。”

  新的 Milan-X 处理器有四种口味，核心数量从 16 到 64 不等。最昂贵的 SKU，EPYC 7773X，每台售价 8,800 美元，比第二高的性能高出大约 12%模型。

  但是，AMD 声称 Milan-X 提供的性能改进意味着公司可以在更少的服务器上运行相同的作业，在此过程中消耗的功率要少得多。显然，这可以在三年内节省超过 50% 的 TCO。

  AMD EPYC Milan-X 芯片将从今天开始向各种 OEM 合作伙伴提供，并为 Microsoft Azure 的所有 HBv3虚拟机提供支持。