AMD 已确认其最新的 7003 系列 EPYC（霄龙）服务器处理器（代号为 Milan-X）已进入全面上市阶段

 全球8英寸晶圆产能吃紧形势延续，使微控制器（MCU）供给同步紧张

瑞萨此次面向基于Arm Cortex-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。

1、静电击穿； 2、拷贝器座子没有接触好，程序烧录不良； 3、芯片被被强电流击穿 4、芯片本身来料不良

近日，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高（Sumco）董事长兼执行长桥本真幸接受外媒访问时表示，半导体硅晶圆供应将一路缺到2026年，包括12寸、8寸、6寸硅晶圆市况都相当强劲